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　　芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。

　　分析人士认为，随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码，A股深度嵌入全球算力供应链的

　　值得关注的是，在产业巨头高歌猛进的同时，国内政策层面也为我国光通信技术发展注入了强劲动能。工业和信息化部、市场监督管理总局印发的《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》明确提出，“面向光子领域重点环节开展技术攻关，加大对高速光芯片、光电共封等领域的研发投入力度，推动光架构与现有电架构体系生态融合”。这一政策表述精准锚定了CPO技术路线的核心环节，为国内企业技术攻坚指明了方向。

　　地方层面同样动作频频。广东省人民政府办公厅今年3月印发的《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》提出，“围绕光通信、光传感、光计算等细分领域，加强光芯片关键材料、装备、工艺研发”。面向新一代信息通信、数据中心、智算中心等领域，加大光芯片产品在信息传输等方面的场景示范和产品应用。

　　供应链深度嵌入

　　早在GTC大会召开前两周，英伟达就已释放出强烈的“光信号”。

　　3月初，英伟达在其官网宣布与Lumentum和Coherent达成战略协议，将分别向这两家光学技术公司投资20亿美元。这笔总计40亿美元的战略投资，被市场解读为英伟达对CPO产业链上游核心物料的“卡位战”。

　　事实上，A股龙头上市公司早已深度嵌入英伟达的供应链体系。招商证券研究团队表示，中际旭创在800G高速光模块领域具备先发优势，且已启动1.6T产品的布局。天风研究通信首席分析师王奕红表示，新易盛正加速硅光产品出货，2026年硅光产品占比将明显提升；公司已成功推出基于硅光方案的400G、800G、1.6T系列产品。随着英伟达Rubin平台在下半年量产、Feynman架构的技术路径明晰，从800G到1.6T乃至3.2T的产品迭代周期正在加速。

　　在同期举行的美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC 2026）上，中国光模块厂商的身影同样活跃。展会现场，1.6T光模块、硅光子集成、CPO技术方案成为焦点。业内人士认为，光互联正成为决定AI基础设施性能上限的核心变量，从800G到1.6T的产品迭代、从可插拔到CPO的架构演进、从铜缆到光学的短距替代等多条技术曲线同步推进，共同构建了本轮光互联技术演进的技术底座。随着AI集群规模向数十万GPU量级持续扩张，光模块行业正迎来结构性增长机遇，中国厂商凭借深厚的光学技术积累与快速的技术迭代能力，在高端光模块领域的市场份额有望持续提升。

　　产业链价值迎重估

　　随着英伟达在GTC 2026上正式将光通信引入芯片间互联，CPO技术的产业路径已然清晰。分析师普遍认为，这一技术突破不仅标志着AI算力基础设施进入新一轮架构升级周期，更意味着光通信产业链的价值分配格局将迎来重塑。从上游光芯片、中游光模块到下游数据中心应用，CPO的规模化商用正在打开新的成长空间。

　　国泰海通证券机械行业首席分析师肖群稀表示，Rubin已不再只是单颗GPU产品，而是由CPU、GPU、互联、网络和系统组件共同构成的集成式AI超算平台。英伟达正在把AI基础设施的交付单位从板卡提升到整柜系统。为实现如此高密度的互联，Rubin或将采用双层网络拓扑结构，并在机柜内部实现“光进铜退”。

　　肖群稀进一步表示，在互联层面，CPO与硅光正成为超大规模AI系统的重要方向，未来数据中心内部将逐步从传统铜互联走向更高带宽密度、更低损耗的光连接体系。在散热层面，风冷正在失去对超高功耗算力平台的适应性，?br />